薄膜是在真空中制備的，包括簡單物質(zhì)或化合物薄膜，如金屬、半導體和絕緣體。雖然減壓、低壓或等離子體等真空手段也用于化學氣相沉積，但真空鍍膜通常是指通過物理方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種類型，即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。真空鍍膜的通用性也決定了其應(yīng)用的豐富性。一般來說，真空鍍膜的主要功能包括賦予被鍍膜件表面高金屬光澤和鏡面效果，使膜層對膜材料具有優(yōu)異的阻隔性能，提供優(yōu)異的電磁屏蔽和導電效果。

真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個重要方面。它以真空技術(shù)為基礎(chǔ)，采用物理或化學方法，吸收電子束、分子束、離子束、等離子體束、射頻和磁控等一系列新技術(shù)，為科學研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備新技術(shù)。簡而言之，金屬、合金或化合物在真空中蒸發(fā)或濺射，以固化和固化在涂覆的物體上(稱為基底和襯底)

真空鍍膜和光學鍍膜的區(qū)別如下:1。真空鍍膜:常見的有TiN、CrN、TiC、ZrN，電鍍厚度約3~5微米。真空鍍膜厚度一般不能在設(shè)備上測試；2.光學鍍膜的膜厚測試可以通過在鍍膜機的中間頂部安裝膜厚測試儀來完成。早期的測試是光控，現(xiàn)在一般用晶控(晶體振蕩器)用晶體振蕩器的振動頻率來測試鍍層厚度。不同的膜有不同的厚度。